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【论坛预告】"CPCA国际PCB技术信息论坛"分论坛技术专题逐步揭开面纱(一)

导读 由于国际电子电路(上海)展览会的延期,CPCA国际PCB技术/信息论坛(以下简称“论坛)作为展会同期重要活动,同步延期到2022年10月11日至12日在深圳举行。虽然举办的时间因为 ...查看更多

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3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

本文作者:柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group     Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多

ASMPT新产品:DEK TQ L:为大型电路板印刷提供成熟的性能和精度

ASMPT的新型锡膏印刷机提供更多的灵活性 ASMPT的DEK TQ系列凭借其精度、处理速度和占地面积产出比,成为当今市场上领先的印刷平台。为了更灵活地处理大型电路板,SMT领导者ASMPT现在推出 ...查看更多

PCB组装:问世百年 蓬勃发展 可穿戴电子产品

过去几年,可穿戴电子产品吸引了商界和技术界媒体的广泛兴趣,公众也纷纷发文表达对此类产品的设想,相关主题的技术研究论文也不断涌现。实际上,可穿戴电子产品概念并不新颖,“可穿戴”一 ...查看更多

新书推荐:Isola与007为您带来《PCB设计师指南——高性能材料》

新书推荐:Isola与007为您带来 《PCB设计师指南——高性能材料》   简介 为你的应用选择合适的材料可能是一个重大挑战。为了选择能够满足预期性能要求和 ...查看更多

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